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【芯片仿真及集成验证平台-仿真及集成验证平台工装】成交结果公告

发布时间： 2026-10-09 浏览次数：156次

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芯片仿真及集成验证平台-仿真及集成验证平台工装项目成交结果公告

芯片仿真及集成验证平台-仿真及集成验证平台工装项目评审工作已经结束，供应商已经确定。现将成交结果公告如下：

成交单位名称:芯奥普科技（北京）有限公司

成交金额：人民币捌拾贰万陆仟玖佰肆拾元整(￥82.694万元)

安徽中技工程咨询有限公司

2026年10月09日

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