一、项目名称及项目概况

项目名称：

合肥通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地（一期）项目

项目投资：

总投资330000万元

建设地点：

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项目概况：

项目总用地面积为132000m2，总建筑面积182393m2。项目建成后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力。

可能用的设备材料：

1、钢结构，外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料,
2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具,
3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀,
4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆,
5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件.

二、建设单位及联系方式

建设单位：

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联 系 人：

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联系方式：

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